C1608X5R0J685K080AB、C1608X5R0J685M080AB、C1608X5R1A685K080AC对比区别
型号 C1608X5R0J685K080AB C1608X5R0J685M080AB C1608X5R1A685K080AC
描述 0603 6.8 uF 6.3 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容0603 6.8uF ±20% 6.3V X5RTDK C1608X5R1A685K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 6.8 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 10 V
绝缘电阻 10 GΩ - 10 GΩ
电容 6.8 µF 6.8 µF 6.8 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 10 V
长度 1.60 mm 1.60 mm 1.6 mm
宽度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 - - EAR99