DS90CF383MTDX/NOPB、SN75LVDS83BDGGR、SN75LVDS83DGG对比区别

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型号 DS90CF383MTDX/NOPB SN75LVDS83BDGGR SN75LVDS83DGG

描述 LVDS 接口集成电路 + 3.3V LVDS 24-Bit Flat Panel Display (FPD) Link - 65 MHz 56-TSSOPTEXAS INSTRUMENTS  SN75LVDS83BDGGR  专用接口, FlatLink™, 数字图像框架, LCD显示板驱动器, UMPC和上网本, 3 V, 3.6 V, TSSOP, 56 引脚 新TEXAS INSTRUMENTS  SN75LVDS83DGG.  驱动器, LVDS, FlatLink™, LVDS, 50 ps, 110 mA, 0 °C, 70 °C, 3 V

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 接口芯片接口芯片接口芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 56 56 56

封装 TSSOP-56 TSSOP-56 TSSOP-56

耗散功率 1630 mW 1730 W 1377 W

输入电压(Max) 0.1 V - -

输出电压(Max) 0.45 V - -

输入电流(Min) 10 μA 25 µA 25 μA

工作温度(Max) 85 ℃ 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -10 ℃ 0 ℃

耗散功率(Max) 1630 mW 1730 mW 1377 mW

电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V

电源电压(DC) - 3.00V (min) 3.00V (min)

针脚数 - 56 56

电源电压(Max) - 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) - 3 V 3 V

数据速率 - - 228 Mbps

长度 14 mm - 14 mm

宽度 6.1 mm - 6.1 mm

高度 0.9 mm - 1.15 mm

封装 TSSOP-56 TSSOP-56 TSSOP-56

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -10℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

REACH SVHC标准 - - No SVHC

ECCN代码 - EAR99 -

香港进出口证 - NLR -