C2012X5R1C106M085AC、C2012X5R1E106M085AC、EMK212BJ106MG-T对比区别
型号 C2012X5R1C106M085AC C2012X5R1E106M085AC EMK212BJ106MG-T
描述 TDK C2012X5R1C106M085AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制] 新C 系列 0805 10 uF 25 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容TAIYO YUDEN EMK212BJ106MG-T 多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 10 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 16 V 25 V 16.0 V
电容 10 µF 10 µF 10 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 25 V 16 V
绝缘电阻 - 10 GΩ -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 0.85 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.85 mm 0.85 mm -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -
ECCN代码 - - EAR99
HTS代码 - - 8532240020