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EMK212BJ106MG-T

EMK212BJ106MG-T

数据手册.pdf
Taiyo Yuden(太诱) 被动器件

TAIYO YUDEN  EMK212BJ106MG-T  多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 10 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]

10µF ±20% 16V Ceramic Capacitor X5R 0805 2012 Metric


立创商城:
10uF ±20% 16V


得捷:
CAP CER 10UF 16V X5R 0805


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 µF, 16 V, 0805 [2012 公制], ± 20%, X5R, M系列


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 16V X5R 20% Pad SMD 0805 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 10uF 16V X5R 20% SMD 0805 85°C Embossed T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 10uF 16VDC X5R 20% SMD 0805 T/R


Verical:
Cap Ceramic 10uF 16V X5R 20% SMD 0805 85C Embossed T/R


Newark:
# TAIYO YUDEN  EMK212BJ106MG-T  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0805 [2012 Metric], 10 µF, 16 V, ± 20%, X5R, M Series


MASTER:
Multi Layer Ceramic Capacitor - SMD - 10uF ±20% - 16VDC - X5R - 0805 - Tape&Reel


Electro Sonic:
Multi Layer Ceramic Capacitor - SMD - 10uF ±20% - 16VDC - X5R - 0805 - Tape&Reel


EMK212BJ106MG-T中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 10 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8532240020

EMK212BJ106MG-T引脚图与封装图
EMK212BJ106MG-T引脚图

EMK212BJ106MG-T引脚图

EMK212BJ106MG-T封装图

EMK212BJ106MG-T封装图

EMK212BJ106MG-T封装焊盘图

EMK212BJ106MG-T封装焊盘图

在线购买EMK212BJ106MG-T
型号 制造商 描述 购买
EMK212BJ106MG-T Taiyo Yuden 太诱 TAIYO YUDEN  EMK212BJ106MG-T  多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 10 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制] 搜索库存
替代型号EMK212BJ106MG-T
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： EMK212BJ106MG-T

品牌： Taiyo Yuden 太诱

封装： 0805 10uF 16V 20per

当前型号

TAIYO YUDEN  EMK212BJ106MG-T  多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 10 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]

当前型号

型号： 0805YD106MAT2A

品牌： 艾维克斯

封装： 0805 10uF 16V 20per

完全替代

AVX  0805YD106MAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]

EMK212BJ106MG-T和0805YD106MAT2A的区别

型号： C2012X5R1C106M125AC

品牌： 东电化

封装： 2012 10uF 16V 20per

完全替代

TDK C 型 0805 系列，X5R 电介质高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

EMK212BJ106MG-T和C2012X5R1C106M125AC的区别

型号： EMK212BJ106KG-T

品牌： 太诱

封装： 0805 10µF 16V ±10%

类似代替

TAIYO YUDEN  EMK212BJ106KG-T  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 10 µF, 16 V, ± 10%, X5R, M系列

EMK212BJ106MG-T和EMK212BJ106KG-T的区别