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CPF1206B33R2E1、TFCR1206-8W-E-33R2BT、RP73D2B33R2BTDF对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CPF1206B33R2E1 TFCR1206-8W-E-33R2BT RP73D2B33R2BTDF

描述 Res Thin Film 1206 33.2Ω 0.1% 0.125W(1/8W) ±25ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/RFixed Resistor, Thin Film, 0.125W, 33.2ohm, 150V, 0.1% +/-Tol, 25ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANTRes Thin Film 1206 33.2Ω 0.1% 0.25W(1/4W) ±15ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R

数据手册 ---

制造商 TE Connectivity (泰科) Venkel TE Connectivity (泰科)

分类 贴片电阻

基础参数对比

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

封装(公制) 3216 - 3216

封装 1206 - 1206

容差 ±0.1 % - ±0.1 %

额定功率 0.125 W - 0.25 W

产品系列 CPF - RP73/RP73P

电阻 33.2 Ω - 33.2 Ω

阻值偏差 ±0.1 % - ±0.1 %

工作温度(Max) 155 ℃ - 155 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

长度 3.2 mm - 3.2 mm

宽度 1.6 mm - 1.6 mm

高度 0.55 mm - 0.55 mm

封装(公制) 3216 - 3216

封装 1206 - 1206

工作温度 -55℃ ~ 155℃ - -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±25 ppm/℃ - ±15 ppm/℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)

最小包装 5000 - 1000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 - 无铅

ELV标准 Compliant - -