CPF1206B33R2E1
数据手册.pdfTE Connectivity(泰科)
被动器件
CPF1206B33R2E1中文资料参数规格
技术参数
容差 ±0.1 %
额定功率 0.125 W
产品系列 CPF
电阻 33.2 Ω
阻值偏差 ±0.1 %
工作温度Max 155 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 0.55 mm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±25 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 5000
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
ELV标准 Compliant
CPF1206B33R2E1引脚图与封装图 
CPF1206B33R2E1引脚图
CPF1206B33R2E1封装图
CPF1206B33R2E1封装焊盘图
在线购买CPF1206B33R2E1
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CPF1206B33R2E1 | TE Connectivity 泰科 | Res Thin Film 1206 33.2Ω 0.1% 0.125W1/8W ±25ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R | 搜索库存 |
替代型号CPF1206B33R2E1
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CPF1206B33R2E1 品牌： TE Connectivity 泰科 封装： 1206 33.2Ω 1 8W ±0.1% | 当前型号 | Res Thin Film 1206 33.2Ω 0.1% 0.125W1/8W ±25ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R | 当前型号 |
| 型号： RP73D2B33R2BTDF 品牌： 泰科 封装： | 类似代替 | Res Thin Film 1206 33.2Ω 0.1% 0.25W1/4W ±15ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R | CPF1206B33R2E1和RP73D2B33R2BTDF的区别 |
| 型号： TFCR1206-8W-E-33R2BT 品牌： Venkel 封装： | 功能相似 | Fixed Resistor, Thin Film, 0.125W, 33.2ohm, 150V, 0.1% +/-Tol, 25ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT | CPF1206B33R2E1和TFCR1206-8W-E-33R2BT的区别 |
| 型号： NTRC12B33R2CTRF 品牌： NIC 封装： | 功能相似 | Fixed Resistor, Thin Film, 0.125W, 33.2ohm, 150V, 0.1% +/-Tol, 25ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT | CPF1206B33R2E1和NTRC12B33R2CTRF的区别 |