DS90C383AMTDX、SN65LVDS93AZQLR、DS90C383BMTX/NOPB对比区别

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型号 DS90C383AMTDX SN65LVDS93AZQLR DS90C383BMTX/NOPB

描述 LVDS 接口集成电路FlatLink变送器 FLATLINK TRANSMITTERTEXAS INSTRUMENTS  DS90C383BMTX/NOPB  芯片, FPD-LINK发送器, 1.82GBPS, TSSOP-56

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 主动器件接口芯片接口芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 56 56 56

封装 TSSOP BGA-56 TSSOP-56

电源电压(DC) 3.60V (max) - 3.00V (min)

针脚数 - - 56

耗散功率 - - 1630 mW

输入电压(Max) - - 2 V

输入电压(Min) - - 0.8 V

输出电压(Max) - - 0.45 V

输入电流(Min) - - 10 μA

工作温度(Max) - 85 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) - -40 ℃ -10 ℃

耗散功率(Max) - - 1630 mW

电源电压 - 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V

电源电压(Max) - 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) - 1.62 V 3 V

输出接口数 - 4 -

供电电流 - 102.2 mA -

输入数 - 28 -

数据速率 227 Mbps - -

长度 - 7 mm 14 mm

宽度 - 4.5 mm 6.1 mm

高度 - 0.75 mm 0.9 mm

封装 TSSOP BGA-56 TSSOP-56

工作温度 - -40℃ ~ 85℃ (TA) -10℃ ~ 70℃

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 EAR99