C2012X5R0J226M085AB、C2012X5R0J226M125AC、CL21A226MQQNNNF对比区别
型号 C2012X5R0J226M085AB C2012X5R0J226M125AC CL21A226MQQNNNF
描述 C 系列 0805 22 uF 6.3 V ±20% 容差 X5R 多层 陶瓷 电容TDK C2012X5R0J226M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] 新CL 系列 0805 22 uF ±20% 6.3 V X5R 表面贴装 多层 陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Samsung (三星)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V
电容 22 µF 22 µF 22 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
精度 - - ±20 %
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.85 mm 1.25 mm -
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 3000 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -