GRM188R61E475KE11D、TMK107BBJ475KA-T、C1608X5R1E475K080AC对比区别
型号 GRM188R61E475KE11D TMK107BBJ475KA-T C1608X5R1E475K080AC
描述 MURATA GRM188R61E475KE11D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]Taiyo Yuden 0603 高值多层陶瓷电容器Taiyo Yuden 的此系列多层陶瓷电容器是适用于高密度安装的可靠解决方案。 Taiyo Yuden MLCC 具有单片电路结构和更高的绝缘电阻性、及击穿电压，可更加可靠。 此系列提供极佳的噪音吸收特性和低 ESR（等效串联电阻）。 使用镍作为电极材料且用于电镀处理，可提高电容器的耐热性、防止偏移并提高可焊接性。 与铝电解或钽电容器相比，这些多层陶瓷电容器可保持小外壳尺寸，且提供高额定电压选项。### 产品应用信息Taiyo Yuden MLCC 适用于一般电子设备，包括办公室自动化、音频视频设备和家庭用品。 其他应用包括电信设备，如 PC、平板电脑、智能手机和无线应用。 它们还适用于 LSI、IC 和输入和输出转换器旁的液晶模块和电压线中的电源旁路电容器。 Taiyo Yuden MLCC 可用于滤波电容器应用，带开关电源（次级侧）和输入及输出，用于直流-直流转换器。 ### 陶瓷表面安装 0603TDK C1608X5R1E475K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 muRata (村田) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 25.0 V 25 V 25.0 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R - X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 ±10 % ±10 % ±10 %
额定电压 25 V 25 V 25 V
产品系列 GRM M -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm 1.0 mm 0.8 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % - ±15 %
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/06/15
REACH SVHC标准 No SVHC - -