C1608X5R1E475K080AC
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1608X5R1E475K080AC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25.0 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
精度 ±10 %
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 医用, Commercial Grade, 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
C1608X5R1E475K080AC引脚图与封装图 
C1608X5R1E475K080AC引脚图
C1608X5R1E475K080AC封装图
C1608X5R1E475K080AC封装焊盘图
在线购买C1608X5R1E475K080AC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608X5R1E475K080AC | TDK 东电化 | TDK C1608X5R1E475K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制] | 搜索库存 |
替代型号C1608X5R1E475K080AC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608X5R1E475K080AC 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 4.7uF 25V 10per | 当前型号 | TDK C1608X5R1E475K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制] | 当前型号 |
| 型号： GRM188R61E475KE11D 品牌： 村田 封装： 0603 4.7uF 25V 10per | 类似代替 | MURATA GRM188R61E475KE11D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R1E475K080AC和GRM188R61E475KE11D的区别 |
| 型号： C1608X5R1E475M080AC 品牌： 东电化 封装： 1608 4.7uF 25V 20per | 类似代替 | TDK C1608X5R1E475M080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制] 新 | C1608X5R1E475K080AC和C1608X5R1E475M080AC的区别 |
| 型号： GRM188R61E475KE11J 品牌： 村田 封装： 0603 4.7uF 10per 25V X5R | 类似代替 | 0603 4.7uF ±10% 25V X5R | C1608X5R1E475K080AC和GRM188R61E475KE11J的区别 |