C2012X7R1E475K125AB、TMK212AB7475KG-T、C2012X7R1A475M125AC对比区别
型号 C2012X7R1E475K125AB TMK212AB7475KG-T C2012X7R1A475M125AC
描述 TDK C2012X7R1E475K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]Taiyo Yuden 0805 高值多层陶瓷电容器Taiyo Yuden 的此系列多层陶瓷电容器是适用于高密度安装的可靠解决方案。 Taiyo Yuden MLCC 具有单片电路结构和更高的绝缘电阻性、及击穿电压，可更加可靠。 使用镍作为电极材料且用于电镀处理，可提高电容器的耐热性、防止偏移并提高可焊接性。 与铝电解或钽电容器相比，这些多层陶瓷电容器可保持小外壳尺寸，且提供高额定电压选项。 此系列提供低 ESR 和极佳的噪音吸收性能。### 产品应用信息Taiyo Yuden 多层陶瓷电容器适用于一般电子设备，包括办公室自动化、音频视频设备和家庭用品。 其他应用包括电信设备，如 PC、平板电脑、智能手机和无线应用。 它们还适用于 LSI、IC 和输入和输出转换器旁的液晶模块和电压线中的电源旁路电容器。 Taiyo Yuden MLCC 可用于滤波电容器应用，带开关电源（次级侧）和输入及输出，用于直流-直流转换器。 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。TDK C2012X7R1A475M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 20%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制] 新
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - 2 2
额定电压(DC) 25 V 25.0 V 10 V
绝缘电阻 10 GΩ - 10 GΩ
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 ±10 % ±10 % -
额定电压 25 V 25 V 10 V
产品系列 - M -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - ±15 %
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 3000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -
HTS代码 - 8532240020 -