C2012X7R1E475K125AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X7R1E475K125AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
精度 ±10 %
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 3000
制造应用 Industrial, 电源管理, 工业, Portable Devices, 医用, Commercial Grade, 通用, Consumer Electronics, 消费电子产品, 便携式器材, for Automotive use., Power Management, Please refer to Part No.
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
C2012X7R1E475K125AB引脚图与封装图 
C2012X7R1E475K125AB引脚图
C2012X7R1E475K125AB封装图
C2012X7R1E475K125AB封装焊盘图
在线购买C2012X7R1E475K125AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X7R1E475K125AB | TDK 东电化 | TDK C2012X7R1E475K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制] | 搜索库存 |
替代型号C2012X7R1E475K125AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X7R1E475K125AB 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 4.7uF 25V 10per | 当前型号 | TDK C2012X7R1E475K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制] | 当前型号 |
| 型号： CGA4J1X7R1E475K125AC 品牌： 东电化 封装： 0805 4.7uF 25V 10per | 完全替代 | TDK CGA4J1X7R1E475K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制] | C2012X7R1E475K125AB和CGA4J1X7R1E475K125AC的区别 |
| 型号： C2012X7R1A475M125AC 品牌： 东电化 封装： 2012 4.7uF 10V 20per | 功能相似 | TDK C2012X7R1A475M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 20%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制] 新 | C2012X7R1E475K125AB和C2012X7R1A475M125AC的区别 |
| 型号： TMK212AB7475KG-T 品牌： 太诱 封装： 0805 4.7µF 25V ±10% | 功能相似 | Taiyo Yuden 0805 高值多层陶瓷电容器Taiyo Yuden 的此系列多层陶瓷电容器是适用于高密度安装的可靠解决方案。 Taiyo Yuden MLCC 具有单片电路结构和更高的绝缘电阻性、及击穿电压，可更加可靠。 使用镍作为电极材料且用于电镀处理，可提高电容器的耐热性、防止偏移并提高可焊接性。 与铝电解或钽电容器相比，这些多层陶瓷电容器可保持小外壳尺寸，且提供高额定电压选项。 此系列提供低 ESR 和极佳的噪音吸收性能。### 产品应用信息Taiyo Yuden 多层陶瓷电容器适用于一般电子设备，包括办公室自动化、音频视频设备和家庭用品。 其他应用包括电信设备，如 PC、平板电脑、智能手机和无线应用。 它们还适用于 LSI、IC 和输入和输出转换器旁的液晶模块和电压线中的电源旁路电容器。 Taiyo Yuden MLCC 可用于滤波电容器应用，带开关电源（次级侧）和输入及输出，用于直流-直流转换器。 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | C2012X7R1E475K125AB和TMK212AB7475KG-T的区别 |