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XA3S250E-4PQG208Q、XC3S250E-4PQG208C、XA3S250E-4PQG208I对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XA3S250E-4PQG208Q XC3S250E-4PQG208C XA3S250E-4PQG208I

描述 FPGA XA Spartan®-3E Family 250K Gates 5508 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 208Pin PQFPXilinx### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。FPGA XA Spartan®-3E Family 250K Gates 5508 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 208Pin PQFP

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 208 -

封装 BFQFP-208 BFQFP-208 BFQFP-208

电源电压(DC) - 1.20 V -

逻辑门个数 - 250000 -

I/O引脚数 - 158 -

工作温度(Max) - 85 ℃ -

工作温度(Min) - 0 ℃ -

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

长度 - 28 mm -

宽度 - 28 mm -

高度 - 3.4 mm -

封装 BFQFP-208 BFQFP-208 BFQFP-208

工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ)

产品生命周期 Obsolete Active Obsolete

包装方式 - Tray -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

香港进出口证 - NLR NLR