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XC3S250E-4PQG208C

XC3S250E-4PQG208C

数据手册.pdf
Xilinx(赛灵思) 主动器件

Xilinx### 现场可编程门阵列 FPGAFPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。

现场可编程门阵列,


得捷:
IC FPGA 158 I/O 208QFP


欧时:
### 现场可编程门阵列,Xilinx### 现场可编程门阵列 FPGAFPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。


Chip1Stop:
FPGA Spartan -3E Family 250K Gates 5508 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 208-Pin PQFP


Win Source:
IC FPGA 158 I/O 208PQFP


DeviceMart:
IC SPARTAN-3E FPGA 250K 208-PQFP


XC3S250E-4PQG208C中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 1.20 V

逻辑门个数 250000

I/O引脚数 158

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.26V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 208

封装 BFQFP-208

外形尺寸

长度 28 mm

宽度 28 mm

高度 3.4 mm

封装 BFQFP-208

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

XC3S250E-4PQG208C引脚图与封装图
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在线购买XC3S250E-4PQG208C
型号 制造商 描述 购买
XC3S250E-4PQG208C Xilinx 赛灵思 Xilinx ### 现场可编程门阵列 FPGA FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。 搜索库存
替代型号XC3S250E-4PQG208C
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: XC3S250E-4PQG208C

品牌: Xilinx 赛灵思

封装: PQFP 250000Gate 1.2V 158IO

当前型号

Xilinx### 现场可编程门阵列 FPGAFPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。

当前型号

型号: XC3S250E-4PQ208I

品牌: 赛灵思

封装: PQFP

完全替代

FPGA Spartan®-3E Family 250K Gates 5508 Cells 572MHz 90nm CMOS Technology 1.2V 208Pin PQFP

XC3S250E-4PQG208C和XC3S250E-4PQ208I的区别

型号: XC3S250E-5PQG208C

品牌: 赛灵思

封装: PQFP

完全替代

FPGA Spartan®-3E Family 250K Gates 5508 Cells 657MHz 90nm CMOS Technology 1.2V 208Pin PQFP

XC3S250E-4PQG208C和XC3S250E-5PQG208C的区别