BSP60、BSP60E6327HTSA1、BSP60,115对比区别

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型号 BSP60 BSP60E6327HTSA1 BSP60,115

描述 NXP  BSP60  单晶体管 双极, 双PNP, -45 V, 200 MHz, 1.25 W, -1 A, 1000 hFE 新SOT-223 PNP 45V 1ASC-73 PNP 45V 1A

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) Infineon (英飞凌) NXP (恩智浦)

分类 双极性晶体管双极性晶体管双极性晶体管

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 SOT-223 TO-261-4 TO-261-4

引脚数 4 - 4

极性 PNP PNP PNP

击穿电压(集电极-发射极) - 45 V 45 V

集电极最大允许电流 - 1A 1A

最小电流放大倍数(hFE) - 2000 @500mA, 10V 2000 @500mA, 10V

额定功率(Max) - 1.5 W 1.25 W

针脚数 4 - -

耗散功率 1.25 W - 1.25 W

直流电流增益(hFE) 1000 - -

工作温度(Max) 150 ℃ - 150 ℃

最大电流放大倍数(hFE) - - 1000

工作温度(Min) - - -65 ℃

增益带宽 - - 200 MHz

耗散功率(Max) - - 1250 mW

封装 SOT-223 TO-261-4 TO-261-4

宽度 - - 3.7 mm

高度 - - 1.7 mm

工作温度 - 150℃ (TJ) 150℃ (TJ)

产品生命周期 Unknown Not Recommended for New Designs Active

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17 - -