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CC0805MKX5R7BB226、GRM21BR61C226ME44L、C2012X5R1C226M125AC对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CC0805MKX5R7BB226 GRM21BR61C226ME44L C2012X5R1C226M125AC

描述 0805 22 uF 16 V ±20% 容差 X5R 多层陶瓷电容Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。TDK  C2012X5R1C226M125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制] 新

数据手册 ---

制造商 Yageo (国巨) muRata (村田) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 16 V 16 V 16 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电容 22 µF 22 µF 22 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 16 V

无卤素状态 Halogen Free - -

产品系列 HC GRM -

精度 ±20 % ±20 % -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 - - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % ±15 %

产品生命周期 Active Active Not Recommended

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15