C3216X7R1C335K/1.60、C3216X7R1E335K160AC、C3216X7R1H335K160AC对比区别

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型号 C3216X7R1C335K/1.60 C3216X7R1E335K160AC C3216X7R1H335K160AC

描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 3.3uF 10% 16VoltsTDK  C3216X7R1E335K160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]TDK  C3216X7R1H335K160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制] 新

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 -

封装(公制) - 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 16.0 V 25.0 V 50.0 V

电容 3.30 µF 3.3 µF 3.3 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 25 V 50 V

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.60 mm 1.60 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) - 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 - 1.60 mm 1.6 mm

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 - Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % ±15 %

产品生命周期 Unknown Production (Not Recommended for New Design) Active

包装方式 Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 -