C3216X7R1C335K/1.60

TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 3.3uF 10% 16Volts

3.3µF ±10% 16V Ceramic Capacitor X7R 1206 3216 Metric

得捷:
CAP CER 3.3UF 16V X7R 1206

贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 3.3uF 10% 16Volts

C3216X7R1C335K/1.60中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 3.30 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.6 mm

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Cut Tape CT, Tape & Reel TR

制造应用通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C3216X7R1C335K/1.60引脚图与封装图

C3216X7R1C335K/1.60引脚图

C3216X7R1C335K/1.60封装图

C3216X7R1C335K/1.60封装焊盘图

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C3216X7R1C335K/1.60	TDK 东电化	多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 3.3uF 10% 16Volts	搜索库存

替代型号C3216X7R1C335K/1.60

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： C3216X7R1C335K/1.60 品牌： TDK 东电化封装： 3.3µF ±10% 16V X7R	当前型号	多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 3.3uF 10% 16Volts	当前型号
型号： C3216X7R1E335K160AC 品牌：东电化封装： 3216 3.3uF 25V 10per	类似代替	TDK C3216X7R1E335K160AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]	C3216X7R1C335K/1.60和C3216X7R1E335K160AC的区别
型号： CL31B335KOHNNNE 品牌：三星封装： 1206 3.3µF 16V ±10%	功能相似	Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G NP0 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。	C3216X7R1C335K/1.60和CL31B335KOHNNNE的区别
型号： EMK316B7335KL-T 品牌：太诱封装： 1206 3.3F 16V ±10%	功能相似	TAIYO YUDEN EMK316B7335KL-T SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1206 [3216 Metric], 3.3µF, 16V, ± 10%, X7R, M Series	C3216X7R1C335K/1.60和EMK316B7335KL-T的区别