C2012X5R0J226M125AC、C2012X5R1C226M125AC、GRM21BR60J226ME49L对比区别

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型号 C2012X5R0J226M125AC C2012X5R1C226M125AC GRM21BR60J226ME49L

描述 TDK  C2012X5R0J226M125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] 新TDK  C2012X5R1C226M125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制] 新MURATA  GRM21BR60J226ME49L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 6.30 V 16 V 6.30 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

电容 22 µF 22 µF 22 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 16 V 6.3 V

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -

温度系数 ±15 % ±15 % -

产品生命周期 Active Not Recommended -

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 3000 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC