锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

MPC860PZQ66D4、MPC860TVR66D4、MPC860PCZQ66D4对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MPC860PZQ66D4 MPC860TVR66D4 MPC860PCZQ66D4

描述 MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA TrayMPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA TrayNXP MPC860PCZQ66D4 Microprocessor, PowerQUICC I Series, 66MHz, 32Bit, 24KB, 2V to 3.6V, BGA-357

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微处理器微处理器微处理器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 357 357 357

封装 PBGA-357 BGA-357 BGA-357

频率 66 MHz 66 MHz 66 MHz

电源电压(DC) - 3.30 V 2.00V (min)

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

位数 - 32 32

耗散功率 762 mW 762 mW 762 mW

内核架构 - PowerPC -

工作温度(Max) 95 ℃ 95 ℃ 95 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -40 ℃

耗散功率(Max) 762 mW 762 mW 762 mW

时钟频率 66.0MHz (max) - 66.0 MHz

电源电压(Max) - - 3.6 V

电源电压(Min) - - 2 V

封装 PBGA-357 BGA-357 BGA-357

工作温度 0℃ ~ 95℃ (TA) 0℃ ~ 95℃ (TA) -40℃ ~ 95℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Contains Lead

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

ECCN代码 3A991.a.2 3A991.a.2 3A991.a.2