频率 66 MHz
电源电压DC 3.30 V
无卤素状态 Halogen Free
位数 32
耗散功率 762 mW
内核架构 PowerPC
工作温度Max 95 ℃
工作温度Min 0 ℃
耗散功率Max 762 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 357
封装 BGA-357
封装 BGA-357
工作温度 0℃ ~ 95℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 3A991.a.2
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MPC860TVR66D4 | NXP 恩智浦 | MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA Tray | 搜索库存 |
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MPC860TVR66D4 品牌： NXP 恩智浦 封装： PBGA-357 | 当前型号 | MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA Tray | 当前型号 |
| 型号： MPC860TZQ66D4 品牌： 恩智浦 封装： PBGA-357 66MHz | 完全替代 | MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA Tray | MPC860TVR66D4和MPC860TZQ66D4的区别 |
| 型号： MPC860PZQ66D4 品牌： 恩智浦 封装： PBGA-357 66MHz | 完全替代 | MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA Tray | MPC860TVR66D4和MPC860PZQ66D4的区别 |
| 型号： MPC860DEZQ66D4 品牌： 恩智浦 封装： PBGA-357 | 完全替代 | MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA Tray | MPC860TVR66D4和MPC860DEZQ66D4的区别 |
