CL21B471KDCNNND、ECJ-2VB2D471K、CL21B471KBANNNC对比区别
型号 CL21B471KDCNNND ECJ-2VB2D471K CL21B471KBANNNC
描述 Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。CAP CER 470pF 200V 10% X7R 0805Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Panasonic (松下) Samsung (三星)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 200 V 200 V 50.0 V
电容 470 pF 470 pF 470 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
额定电压 200 V 200 V 50 V
电介质特性 X7R - X7R
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
工作电压 - - 50 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
精度 - - ±10 %
长度 2 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 850 µm 0.65 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - - 0.65 mm
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃
温度系数 ±15 % - ±15 %
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)
最小包装 15000 - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 - EAR99