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CL21B471KBANNNC

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Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


立创商城:
470pF ±10% 50V


得捷:
CAP CER 470PF 50V X7R 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 470pF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 470pF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 470pF 50VDC X7R 10% SMD 0805 Paper T/R


富昌:
CL21 系列 470 pF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容


Chip1Stop:
Cap Ceramic 470pF 50VDC X7R 10% SMD 0805 Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 470pF; 50V; X7R; ±10%; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 470pF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 470pF 0805 10% 50V X7R **


CL21B471KBANNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 470 pF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.65 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.65 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21B471KBANNNC引脚图与封装图
CL21B471KBANNNC引脚图

CL21B471KBANNNC引脚图

CL21B471KBANNNC封装图

CL21B471KBANNNC封装图

CL21B471KBANNNC封装焊盘图

CL21B471KBANNNC封装焊盘图

在线购买CL21B471KBANNNC
型号 制造商 描述 购买
CL21B471KBANNNC Samsung 三星 Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21B471KBANNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CL21B471KBANNNC

品牌： Samsung 三星

封装： 0805 470pF 50V ±10%

当前型号

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号： CL21B471KBANNND

品牌： 三星

封装： 0805 470pF 50V ±10%

完全替代

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

CL21B471KBANNNC和CL21B471KBANNND的区别

型号： GRM216R71H471KA01D

品牌： 村田

封装： 0805 470pF 50V ±10%

类似代替

MURATA  GRM216R71H471KA01D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 470 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

CL21B471KBANNNC和GRM216R71H471KA01D的区别

型号： CL21B471JBANNNC

品牌： 三星

封装： 0805 470pF 50V ±5%

类似代替

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

CL21B471KBANNNC和CL21B471JBANNNC的区别