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CL21A475KBQNNNE、CL21A475KBQNNNF、CL21A475KAQNNNG对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CL21A475KBQNNNE CL21A475KBQNNNF CL21A475KAQNNNG

描述 CL 系列 0805 4.7 uF 50 V ±10 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容Cap Ceramic 4.7uF 50V X5R 10% Pad SMD 0805 85℃ T/RSamsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 25 V

电容 4.7 µF 4700000 PF 4.7 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

工作电压 50 V - 25 V

绝缘电阻 10 GΩ - 10 GΩ

精度 ±10 % - ±10 %

额定电压 50 V - 25 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 - 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ - -55℃ ~ 85℃

温度系数 - - ±15 %

ECCN代码 EAR99 - EAR99