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C1608X7R1H334K080AC、C1608X7R1H334M080AC、C1608X7R1E334K080AC对比区别

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型号 C1608X7R1H334K080AC C1608X7R1H334M080AC C1608X7R1E334K080AC

描述 TDK  C1608X7R1H334K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]0603 330nF ±20% 50V X7RTDK  C1608X7R1E334K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 25.0 V

绝缘电阻 10 GΩ - 10 GΩ

电容 0.33 µF 0.33 µF 0.33 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 25 V

长度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 800 µm 800 µm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 800 µm 800 µm 800 µm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 - -