额定电压DC 50.0 V
电容 0.33 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 800 µm
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X7R1H334M080AC引脚图
C1608X7R1H334M080AC封装图
C1608X7R1H334M080AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1608X7R1H334M080AC | TDK 东电化 | 0603 330nF ±20% 50V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1608X7R1H334M080AC 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 330nF 50V 20per | 当前型号 | 0603 330nF ±20% 50V X7R | 当前型号 | |
型号: C1608X7R1H334K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 330nF 50V 10per | 功能相似 | TDK C1608X7R1H334K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制] | C1608X7R1H334M080AC和C1608X7R1H334K080AC的区别 | |
型号: C1608X7R1E334M080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 330nF 25V 20per | 功能相似 | 0603 330nF ±20% 25V X7R | C1608X7R1H334M080AC和C1608X7R1E334M080AC的区别 | |
型号: C1608X7R1V334M080AB 品牌: 东电化 封装: 1608 330nF 20per 35V X7R | 功能相似 | 0603 330nF ±20% 35V X7R | C1608X7R1H334M080AC和C1608X7R1V334M080AB的区别 |