72T18125L10BB、72T18125L4-4BBG、72T18125L5BBGI对比区别

高亮显示差异参数

型号 72T18125L10BB 72T18125L4-4BBG 72T18125L5BBGI

描述 FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 512K x 18/1M x 9 240Pin BGA先进先出 1Mx9 / 512Kx18 先进先出 2.5V TERASYNCIC FIFO 524X18 2.5V 5NS 240BGA

数据手册 ---

制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 FIFOFIFOFIFO

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 240 240 240

封装 BGA-240 BGA-240 BGA-240

存取时间 14ns, 4.5ns 3.4 ns 10ns, 3.6ns

电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V

电路数 - 2 1

工作温度(Max) - 70 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - 0 ℃ 40 ℃

电源电压(Max) - 2.625 V 2.625 V

电源电压(Min) - 2.375 V 2.375 V

长度 19.0 mm 19 mm 19 mm

宽度 19.0 mm 19 mm 19 mm

封装 BGA-240 BGA-240 BGA-240

厚度 1.76 mm 1.76 mm 1.76 mm

高度 - 1.76 mm 1.76 mm

工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free