72T18125L4-4BBG
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
主动器件
72T18125L4-4BBG中文资料参数规格
技术参数
电路数 2
存取时间 3.4 ns
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 2.375V ~ 2.625V
电源电压Max 2.625 V
电源电压Min 2.375 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 240
封装 BGA-240
外形尺寸
长度 19 mm
宽度 19 mm
高度 1.76 mm
封装 BGA-240
厚度 1.76 mm
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
72T18125L4-4BBG引脚图与封装图
暂无图片
在线购买72T18125L4-4BBG
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 72T18125L4-4BBG | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 先进先出 1Mx9 / 512Kx18 先进先出 2.5V TERASYNC | 搜索库存 |
替代型号72T18125L4-4BBG
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 72T18125L4-4BBG 品牌： Integrated Device Technology 艾迪悌 封装： 240-BGA 240Pin | 当前型号 | 先进先出 1Mx9 / 512Kx18 先进先出 2.5V TERASYNC | 当前型号 |
| 型号： IDT72T18125L4-4BBG 品牌： 艾迪悌 封装： BGA | 完全替代 | IC FIFO 524X18 2.5V 4NS 240BGA | 72T18125L4-4BBG和IDT72T18125L4-4BBG的区别 |
| 型号： 72T18125L5BBI 品牌： 艾迪悌 封装： 240-BGA 240Pin | 类似代替 | FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 512K x 18/1M x 9 240Pin BGA | 72T18125L4-4BBG和72T18125L5BBI的区别 |
| 型号： 72T18125L10BB 品牌： 艾迪悌 封装： 240-BGA 240Pin | 类似代替 | FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 512K x 18/1M x 9 240Pin BGA | 72T18125L4-4BBG和72T18125L10BB的区别 |