CGA6M2X7R2A334K200AA、CGA6M2X7R2A334M200AA、C3225X7R2A334K200AM对比区别
型号 CGA6M2X7R2A334K200AA CGA6M2X7R2A334M200AA C3225X7R2A334K200AM
描述 TDK CGA6M2X7R2A334K200AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]1210 330nF ±20% 100V X7R1210 330nF ±10% 100V X7R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 0.33 µF 330 nF 330000 PF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
额定电压 100 V 100 V 100 V
电介质特性 X7R - X7R
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 2 mm 2.0 mm 2 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 2.0 mm 2.0 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 2000 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -