C3225X7R2A334K200AM
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C3225X7R2A334K200AM中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 100 V
电容 330000 PF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 100 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 3225
封装 1210
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2 mm
封装公制 3225
封装 1210
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 Boardflex 敏感, Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C3225X7R2A334K200AM引脚图与封装图 
C3225X7R2A334K200AM引脚图
C3225X7R2A334K200AM封装图
C3225X7R2A334K200AM封装焊盘图
在线购买C3225X7R2A334K200AM
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C3225X7R2A334K200AM | TDK 东电化 | 1210 330nF ±10% 100V X7R | 搜索库存 |
替代型号C3225X7R2A334K200AM
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C3225X7R2A334K200AM 品牌： TDK 东电化 封装： 1210 330nF 100V 10per | 当前型号 | 1210 330nF ±10% 100V X7R | 当前型号 |
| 型号： CGA6M2X7R2A334K200AA 品牌： 东电化 封装： 1210 330nF 100V 10per | 类似代替 | TDK CGA6M2X7R2A334K200AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制] | C3225X7R2A334K200AM和CGA6M2X7R2A334K200AA的区别 |
| 型号： C3225X7R2A334K200AA 品牌： 东电化 封装： 1210 330nF 100V 10per | 类似代替 | TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构，可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 应用： 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 电视、LED 显示器 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列 | C3225X7R2A334K200AM和C3225X7R2A334K200AA的区别 |
| 型号： 1210Y1000334KET 品牌： Syfer Technology 封装： | 功能相似 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.33uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT | C3225X7R2A334K200AM和1210Y1000334KET的区别 |