APA600-FG676、APA600-FGG676I、APA600-FG676I对比区别

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型号 APA600-FG676 APA600-FGG676I APA600-FG676I

描述 Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA676, 1MM PITCH, FBGA-676Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA676, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-676FPGA - 现场可编程门阵列 APA600-FG676I ProAsic Plus

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 676 - 676

封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676

工作温度(Max) 70 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ - -40 ℃

电源电压 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V

频率 - - 180 MHz

RAM大小 - - 129024 b

封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676

长度 - - 27 mm

宽度 - - 27 mm

高度 - - 1.73 mm

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray - Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 无铅

香港进出口证 NLR NLR NLR