APA600-FG676I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
APA600-FG676I中文资料参数规格
技术参数
频率 180 MHz
RAM大小 129024 b
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.3V ~ 2.7V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 676
封装 FBGA-676
外形尺寸
长度 27 mm
宽度 27 mm
高度 1.73 mm
封装 FBGA-676
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准
海关信息
香港进出口证 NLR
APA600-FG676I引脚图与封装图
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在线购买APA600-FG676I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| APA600-FG676I | Microsemi 美高森美 | FPGA - 现场可编程门阵列 APA600-FG676I ProAsic Plus | 搜索库存 |
替代型号APA600-FG676I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： APA600-FG676I 品牌： Microsemi 美高森美 封装： FBGA | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 APA600-FG676I ProAsic Plus | 当前型号 |
| 型号： APA600-FGG676 品牌： 美高森美 封装： FBGA | 完全替代 | Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA676, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-676 | APA600-FG676I和APA600-FGG676的区别 |
| 型号： APA600-FGG676I 品牌： 美高森美 封装： FBGA | 完全替代 | Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA676, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-676 | APA600-FG676I和APA600-FGG676I的区别 |
| 型号： APA600-FG676 品牌： 美高森美 封装： FBGA | 类似代替 | Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA676, 1MM PITCH, FBGA-676 | APA600-FG676I和APA600-FG676的区别 |