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C3225X7R1H475K250AB、GRM32ER71H475KA88L、12105C475KAT2A对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3225X7R1H475K250AB GRM32ER71H475KA88L 12105C475KAT2A

描述 TDK  C3225X7R1H475K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]MURATA  GRM32ER71H475KA88L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]AVX  12105C475KAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) AVX (艾维克斯)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V

工作电压 - 50 V 50 V

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

产品系列 - GRM -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - ±10 % -

额定电压 50 V 50 V 50 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.50 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 2.5 mm 2.5 mm 2.79 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 2.5 mm 2.5 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % ±15 % -

介质材料 Ceramic Multilayer - -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 500 1000 1000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/12/17

ECCN代码 - EAR99 EAR99