CL21C221FBANNNC、CL21C221JBANNNC、ECJ-2VC1H221J对比区别

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型号 CL21C221FBANNNC CL21C221JBANNNC ECJ-2VC1H221J

描述 CL21 系列 220 pF 50 V ±1 % 容差 C0G 表面贴装 多层陶瓷电容0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。多层陶瓷电容（用于一般电子设备） Multilayer Ceramic Capacitors (For General Electronic Equipment)

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Panasonic (松下)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

电容 220 pF 220 pF 220 pF

容差 ±1 % ±5 % ±5 %

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 -

额定电压 50 V 50 V 50 V

工作电压 - 50 V -

绝缘电阻 - 10 GΩ -

工作温度(Max) - 125 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

精度 - ±5 % -

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.65 mm 0.65 mm 600 µm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 0.65 mm 0.60 mm

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±300 ppm/℃ -

产品生命周期 Active Active Unknown

最小包装 4000 4000 -

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 - EAR99 -