C3225X7S1H106M250AB、CGA6P3X7S1H106M250AE、UMK325C7106MM-T对比区别

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型号 C3225X7S1H106M250AB CGA6P3X7S1H106M250AE UMK325C7106MM-T

描述 TDK  C3225X7S1H106M250AB..  陶瓷电容, 10uF, 50V, X7S, 1210TDK  CGA6P3X7S1H106M250AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 µF, ± 20%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]TAIYO YUDEN  UMK325C7106MM-T  多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 10 µF, ± 20%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X7S X7S X7S

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

产品系列 - - M

精度 - - ±20 %

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.50 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 2.5 mm - -

材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 % ±22 % -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 500 500 500

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15

HTS代码 - - 8532240020