CGA6P3X7S1H106M250AE
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
TDK CGA6P3X7S1H106M250AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 µF, ± 20%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]
CGA 汽车 1210 系列，X6S、X7S 和 X7T
专业系列 TDK 多层陶瓷片状器 CGA 系列。 合适的应用包括：汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑
单片结构
低 ESL
低自加热和高纹波电阻
得捷:
CAP CER 10UF 50V X7S 1210
立创商城:
10uF ±20% 50V
欧时:
### TDK CGA 汽车 1210 系列，X6S、X7S 和 X7T专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。 合适的应用包括：汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑单片结构 低 ESL 低自加热和高纹波电阻 ### 1210 系列
e络盟:
# TDK CGA6P3X7S1H106M250AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 10 µF, ± 20%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]
艾睿:
Cap Ceramic 10uF 50V X7S 20% Pad SMD 1210 Soft Termination 125°C Automotive T/R
安富利:
CAP 10UF 50V X7S 20% SMD 1210
Chip1Stop:
Cap Ceramic 10uF 50V X7S 20% SMD 1210 125℃ Automotive T/R
Verical:
Cap Ceramic 10uF 50V X7S 20% Pad SMD 1210 Soft Termination 125C Automotive T/R
