APA600-BG456、APA600-BGG456M、APA600-BGG456对比区别
型号 APA600-BG456 APA600-BGG456M APA600-BGG456
描述 Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, PLASTIC, BGA-456Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456
数据手册 ---
制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 456 - 456
封装 BGA-456 BGA BGA-456
工作温度(Max) 70 ℃ - 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ - 0 ℃
电源电压 2.3V ~ 2.7V - 2.3V ~ 2.7V
电源电压(Max) 2.7 V - -
电源电压(Min) 2.3 V - -
长度 35 mm - -
宽度 35 mm - -
高度 1.73 mm - -
封装 BGA-456 BGA BGA-456
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) - 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead - 无铅