MOC3052SR2VM、MOC3052VM、MOC3023S-TA1对比区别
型号 MOC3052SR2VM MOC3052VM MOC3023S-TA1
描述 FAIRCHILD SEMICONDUCTOR MOC3052SR2VM 光电耦合器, 三端双向可控硅输出, 随机相位, 表面安装DIP, 6 引脚, 4.17 kV, 非过零, 600 VON Semiconductor 光耦 MOC3052VM, 交流输入, 可控硅输出, 6引脚 DIP 封装光耦合器/光电耦合器
数据手册 ---
制造商 Fairchild (飞兆/仙童) ON Semiconductor (安森美) LiteOn (光宝)
分类 光耦合器/光隔离器光耦合器/光隔离器光耦合器/光隔离器
安装方式 Surface Mount Through Hole Surface Mount
引脚数 6 6 6
封装 SMD-DIP-6 DIP-6 SMD-6
输入电压(DC) 1.15 V - 1.15 V
输出电压 600 V - -
电路数 1 - 1
通道数 1 1 1
针脚数 6 6 -
正向电压 1.18 V 1.18 V 1.15 V
耗散功率 330 mW 330 mW 330 mW
隔离电压 4.17 kV 4170 Vrms 5000 Vrms
保持电流 220 µA 220 µA 250 µA
正向电流 60 mA 60 mA 50 mA
输入电压(Max) 1.5 V 1.5 V -
输出电压(Max) 420 VAC 420 VAC 280 VAC
输入电流(Min) 60 mA 60 mA -
击穿电压 3 V - 6 V
正向电压(Max) 1.5 V 1.5 V 1.5 V
正向电流(Max) 60 mA 60 mA 50 mA
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 100 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
耗散功率(Max) 330 mW 330 mW 330 mW
输入电压 1.15 V - -
长度 8.89 mm - 7.3 mm
宽度 6.6 mm - 6.5 mm
高度 3.53 mm - 3.5 mm
封装 SMD-DIP-6 DIP-6 SMD-6
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 100℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Bag Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99