MOC3052SR2VM、MOC3052VM、MOC3023S-TA1对比区别

高亮显示差异参数

型号 MOC3052SR2VM MOC3052VM MOC3023S-TA1

描述 FAIRCHILD SEMICONDUCTOR  MOC3052SR2VM  光电耦合器, 三端双向可控硅输出, 随机相位, 表面安装DIP, 6 引脚, 4.17 kV, 非过零, 600 VON Semiconductor 光耦 MOC3052VM, 交流输入, 可控硅输出, 6引脚 DIP 封装光耦合器/光电耦合器

数据手册 ---

制造商 Fairchild (飞兆/仙童) ON Semiconductor (安森美) LiteOn (光宝)

分类 光耦合器/光隔离器光耦合器/光隔离器光耦合器/光隔离器

安装方式 Surface Mount Through Hole Surface Mount

引脚数 6 6 6

封装 SMD-DIP-6 DIP-6 SMD-6

输入电压(DC) 1.15 V - 1.15 V

输出电压 600 V - -

电路数 1 - 1

通道数 1 1 1

针脚数 6 6 -

正向电压 1.18 V 1.18 V 1.15 V

耗散功率 330 mW 330 mW 330 mW

隔离电压 4.17 kV 4170 Vrms 5000 Vrms

保持电流 220 µA 220 µA 250 µA

正向电流 60 mA 60 mA 50 mA

输入电压(Max) 1.5 V 1.5 V -

输出电压(Max) 420 VAC 420 VAC 280 VAC

输入电流(Min) 60 mA 60 mA -

击穿电压 3 V - 6 V

正向电压(Max) 1.5 V 1.5 V 1.5 V

正向电流(Max) 60 mA 60 mA 50 mA

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 100 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

耗散功率(Max) 330 mW 330 mW 330 mW

输入电压 1.15 V - -

长度 8.89 mm - 7.3 mm

宽度 6.6 mm - 6.5 mm

高度 3.53 mm - 3.5 mm

封装 SMD-DIP-6 DIP-6 SMD-6

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 100℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Bag Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99