MSP430F122IDW、MSP430F122IDWR对比区别

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型号 MSP430F122IDW MSP430F122IDWR

描述 MSP430F1x 超低功率微控制器，Texas Instruments**MSP430F1xx - 1系列**具有一个 8MHz 的 CPU，可提供超低功率性能。高达 8MHz CPU 速度 1.8 至 3.6V 操作 多达 60KB 闪存 多达 10KB RAM 广泛系列高性能模拟和智能数字外围设备 5 种超低功率操作模式 0.1μA RAM 保留 0.7μA 实时时钟模式 200μA/MHz 有源 待机模式快速唤醒速度，时间少于 ### MSP430 微控制器，Texas Instruments**MSP430 平台**是来自 Texas Instruments 的混合信号和超低功率微控制器系列。 16 位 RISC 体系结构特别适用于无线、低功耗工业和便携式应用。 此建立范围由于易于使用以及广泛的开发工具和支持套件，具有坚固且常用的位置。 MSP430 组合包括 400 多台设备，从 MSP430 超值型到创新型、带嵌入式 FRAM 存储器的高集成微控制器不等。此广泛系列的产品提供适用于多种设计和应用的集成。 高性能的外设包括 USB、RF、LCD 控制器和 Sigma-Delta ADC 。 这使得设计人员能够为多种低功耗应用找到适当的 MSP430 设备。混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER

数据手册 --

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 微控制器微控制器

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 28 28

封装 SOIC-28 SOIC-28

频率 8 MHz 8 MHz

电源电压(DC) 3.30 V, 3.60 V (max) 3.30 V, 3.60 V (max)

时钟频率 8.00 MHz 8.00 MHz

RAM大小 256 x 8 256 x 8

位数 16 -

FLASH内存容量 4 KB 4096 B

I/O引脚数 22 22

存取时间 8.00 µs -

内核架构 MSP430 MSP430

内存容量 4000 B -

UART数量 1 1

FRAM内存容量 0 B 0 B

输入/输出数 22 -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃

电源电压 1.8V ~ 3.6V -

电源电压(Max) 3.6 V -

电源电压(Min) 1.8 V -

长度 18 mm -

宽度 7.52 mm -

高度 2.35 mm -

封装 SOIC-28 SOIC-28

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active

包装方式 Tube Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 -

ECCN代码 EAR99 -