C1608X6S1C475K080AC、GRM188C81C475KE11D、C1608X6S1A475K080AC对比区别

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型号 C1608X6S1C475K080AC GRM188C81C475KE11D C1608X6S1A475K080AC

描述 TDK  C1608X6S1C475K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X6S, 16 V, 0603 [1608 公制] 新MLCC-多层陶瓷电容器TDK  C1608X6S1A475K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X6S, 10 V, 0603 [1608 公制] 新

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 10.0 V

电容 4.7 µF 4700000 PF 4.7 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X6S X6S X6S

产品系列 - GRM -

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 10 V

绝缘电阻 10 GΩ - 10 GΩ

精度 ±10 % - -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

温度系数 ±22 % - ±22 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15