锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

C1608X6S1A475K080AC

C1608X6S1A475K080AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C1608X6S1A475K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X6S, 10 V, 0603 [1608 公制] 新

C 类型 0603 系列

C 系列专业型 TDK 多层陶瓷片状器。适用于高频率和高密度类型电源,因为它们具有低 ESR 和极佳的频率特性。

### 特点和优势:

高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

商用级,适用于一般应用,包括

通用电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

C1608X6S1A475K080AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X6S

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 800 µm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃

温度系数 ±22 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C1608X6S1A475K080AC引脚图与封装图
C1608X6S1A475K080AC引脚图

C1608X6S1A475K080AC引脚图

C1608X6S1A475K080AC封装图

C1608X6S1A475K080AC封装图

C1608X6S1A475K080AC封装焊盘图

C1608X6S1A475K080AC封装焊盘图

在线购买C1608X6S1A475K080AC
型号 制造商 描述 购买
C1608X6S1A475K080AC TDK 东电化 TDK  C1608X6S1A475K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X6S, 10 V, 0603 [1608 公制] 新 搜索库存
替代型号C1608X6S1A475K080AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X6S1A475K080AC

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 4.7uF 10V 10per

当前型号

TDK  C1608X6S1A475K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X6S, 10 V, 0603 [1608 公制] 新

当前型号

型号: C1608X6S1A475M080AC

品牌: 东电化

封装: 1608 4.7uF 20per 10V X6S

类似代替

C 系列 0603 4.7 uF 10 V X6S ±20% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容

C1608X6S1A475K080AC和C1608X6S1A475M080AC的区别

型号: C1608X6S1C475K080AC

品牌: 东电化

封装: 1608 4.7uF 16V 10per

功能相似

TDK  C1608X6S1C475K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X6S, 16 V, 0603 [1608 公制] 新

C1608X6S1A475K080AC和C1608X6S1C475K080AC的区别