C4532X7S2A475M230KB、C4532X7S2A475MT、C4532X7S2A475K230KB对比区别

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型号 C4532X7S2A475M230KB C4532X7S2A475MT C4532X7S2A475K230KB

描述 TDK  C4532X7S2A475M230KB.  陶瓷电容, 4.7uF, 100V, X7S, 1812SPECIFICATION FOR TDK MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORSTDK C 型 1812 系列MLCC C 系列是单片电路结构，可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 应用： •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - -

封装(公制) 4832 4832 4832

封装 1812 1812 1812

额定电压(DC) 100 V - 100 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±20 % - ±10 %

电介质特性 X7S - -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 100 V - 100 V

长度 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm

宽度 3.20 mm 3.2 mm 3.2 mm

高度 2.3 mm 2.3 mm 2.3 mm

封装(公制) 4832 4832 4832

封装 1812 1812 1812

厚度 2.3 mm - -

材质 X7S/-55℃~+125℃ - X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 % - ±22 %

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 500 - 500

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

ECCN代码 EAR99 - -