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TDK(东电化) 被动器件

TDK C 型 1812 系列MLCC C 系列是单片电路结构，可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 应用： •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。

C 型 1812 系列

MLCC C 系列是单片电路结构，可确保极佳的机械强度和可靠性

通过精密技术实现高，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层

### 特点和优势：

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR，低自加热且耐高纹波

### 应用：

• 通用电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV、LED 显示屏

• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑


得捷:
CAP CER 4.7UF 100V X7S 1812


欧时:
TDK C 系列 4.7μF 100V dc X7S电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C4532X7S2A475K230KB


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT C4532X7S2A475KT000N


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 100V X7S 10% SMD 1812 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 4.7uF 100V X7S 10% SMD 1812 125°C Blister Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 4.7uF 100V X7S 10% Pad SMD 1812 125C T/R


C4532X7S2A475K230KB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 4832

封装 1812

外形尺寸

长度 4.5 mm

宽度 3.2 mm

高度 2.3 mm

封装公制 4832

封装 1812

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 %

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 500

制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C4532X7S2A475K230KB引脚图与封装图
C4532X7S2A475K230KB引脚图

C4532X7S2A475K230KB引脚图

C4532X7S2A475K230KB封装图

C4532X7S2A475K230KB封装图

C4532X7S2A475K230KB封装焊盘图

C4532X7S2A475K230KB封装焊盘图

在线购买C4532X7S2A475K230KB
型号 制造商 描述 购买
C4532X7S2A475K230KB TDK 东电化 TDK C 型 1812 系列 MLCC C 系列是单片电路结构，可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 应用： •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1812 系列 ### 注 根据电介质、电压及电容分类。 搜索库存
替代型号C4532X7S2A475K230KB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： C4532X7S2A475K230KB

品牌： TDK 东电化

封装： 1812 4.7uF 100V 10per

当前型号

TDK C 型 1812 系列MLCC C 系列是单片电路结构，可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 应用： •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。

当前型号

型号： CGA8N3X7S2A475K230KB

品牌： 东电化

封装： 4.7uF 100V 10per

完全替代

TDK  CGA8N3X7S2A475K230KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1812 [4532 公制]

C4532X7S2A475K230KB和CGA8N3X7S2A475K230KB的区别

型号： C4532X7S2A475M230KB

品牌： 东电化

封装： 4.7uF 100V 20per

类似代替

TDK  C4532X7S2A475M230KB.  陶瓷电容, 4.7uF, 100V, X7S, 1812

C4532X7S2A475K230KB和C4532X7S2A475M230KB的区别