C2012JB1E155K085AC、C2012JB1E155K125AB、C2012JB1E155M085AC对比区别

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型号 C2012JB1E155K085AC C2012JB1E155K125AB C2012JB1E155M085AC

描述 0805 1.5uF ±10% 25V -B0805 1.5uF ±10% 25V -B多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 1.5uF JB 20% T: 0.85mm

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V

电容 1.50 µF 1.50 µF 1.50 µF

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

工作温度(Max) - - 85 ℃

工作温度(Min) - - -25 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

长度 2.00 mm 2.00 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 1.25 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 0.85 mm 1.25 mm 850 µm

材质 -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 3000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free