额定电压DC 25.0 V
电容 1.50 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 850 µm
材质 -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade, 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012JB1E155M085AC引脚图
C2012JB1E155M085AC封装图
C2012JB1E155M085AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012JB1E155M085AC | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 1.5uF JB 20% T: 0.85mm | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012JB1E155M085AC 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 1.5uF 20per 25V | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 1.5uF JB 20% T: 0.85mm | 当前型号 | |
型号: C2012JB1E155M125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 1.5uF 20per 25V | 完全替代 | 0805 1.5uF ±20% 25V -B | C2012JB1E155M085AC和C2012JB1E155M125AB的区别 | |
型号: C2012JB1E155K085AC 品牌: 东电化 封装: 2012 1.5uF 10per 25V | 类似代替 | 0805 1.5uF ±10% 25V -B | C2012JB1E155M085AC和C2012JB1E155K085AC的区别 | |
型号: C2012JB1C155M125AA 品牌: 东电化 封装: 2012 1.5uF 16V 20per | 功能相似 | 0805 1.5uF ±20% 16V -B | C2012JB1E155M085AC和C2012JB1C155M125AA的区别 |