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C2012JB1E155M085AC

C2012JB1E155M085AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 1.5uF JB 20% T: 0.85mm

±20% 25V 陶瓷器 JB 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 1.5UF 25V JB 0805


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 1.5uF JB 20% T: 0.85mm


艾睿:
Cap Ceramic 1.5uF 25V JB 20% SMD 0805 85°C T/R


C2012JB1E155M085AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 1.50 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -25 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 850 µm

物理参数

材质 -B/-25℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -25℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012JB1E155M085AC引脚图与封装图
C2012JB1E155M085AC引脚图

C2012JB1E155M085AC引脚图

C2012JB1E155M085AC封装图

C2012JB1E155M085AC封装图

C2012JB1E155M085AC封装焊盘图

C2012JB1E155M085AC封装焊盘图

在线购买C2012JB1E155M085AC
型号 制造商 描述 购买
C2012JB1E155M085AC TDK 东电化 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 1.5uF JB 20% T: 0.85mm 搜索库存
替代型号C2012JB1E155M085AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012JB1E155M085AC

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 1.5uF 20per 25V

当前型号

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 1.5uF JB 20% T: 0.85mm

当前型号

型号: C2012JB1E155M125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 1.5uF 20per 25V

完全替代

0805 1.5uF ±20% 25V -B

C2012JB1E155M085AC和C2012JB1E155M125AB的区别

型号: C2012JB1E155K085AC

品牌: 东电化

封装: 2012 1.5uF 10per 25V

类似代替

0805 1.5uF ±10% 25V -B

C2012JB1E155M085AC和C2012JB1E155K085AC的区别

型号: C2012JB1C155M125AA

品牌: 东电化

封装: 2012 1.5uF 16V 20per

功能相似

0805 1.5uF ±20% 16V -B

C2012JB1E155M085AC和C2012JB1C155M125AA的区别