C2012X6S1V225K085AB、C2012X6S1V225M085AB、C2012X6S1E225K085AB对比区别

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型号 C2012X6S1V225K085AB C2012X6S1V225M085AB C2012X6S1E225K085AB

描述 0805 2.2uF ±10% 35V X6S0805 2.2uF ±20% 35V X6S0805 2.2uF ±10% 25V X6S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 35.0 V 35.0 V 25.0 V

电容 2.2 µF 2.20 µF 2.20 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X6S X6S X6S

额定电压 35 V 35 V 25 V

工作温度(Max) 105 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

长度 0.079 in 2.00 mm 2.00 mm

宽度 0.049 in 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 0.85 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 0.039 in 850 µm 850 µm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free