锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

C1608X5R1C106M080AB、CC0603MRX5R7BB106、C1608X5R0J106M080AB对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608X5R1C106M080AB CC0603MRX5R7BB106 C1608X5R0J106M080AB

描述 TDK  C1608X5R1C106M080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制] 新0603 10 uF 16 V ±20% 容差 X5R 多层陶瓷电容TDK  C1608X5R0J106M080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制] 新

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Yageo (国巨) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 6.3 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 6.3 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

无卤素状态 - Halogen Free -

产品系列 - HC -

精度 ±20 % ±20 % -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 - - EAR99

HTS代码 - - 8532240020