C1608X5R0J106M080AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1608X5R0J106M080AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 6.3 V
电容 10 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Power Management, Communications & Networking, Automation & Process Control, 通用, 通信与网络, 自动化与过程控制, Consumer Electronics, 计算机和计算机周边, Computers & Computer Peripherals, 电源管理, Commercial Grade, 消费电子产品
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
海关信息
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8532240020
C1608X5R0J106M080AB引脚图与封装图 
C1608X5R0J106M080AB引脚图
C1608X5R0J106M080AB封装图
C1608X5R0J106M080AB封装焊盘图
在线购买C1608X5R0J106M080AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608X5R0J106M080AB | TDK 东电化 | TDK C1608X5R0J106M080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制] 新 | 搜索库存 |
替代型号C1608X5R0J106M080AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608X5R0J106M080AB 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 10uF 6.3V 20per | 当前型号 | TDK C1608X5R0J106M080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制] 新 | 当前型号 |
| 型号： GRM188R60J106ME47J 品牌： 村田 封装： 0603 10uF 6.3V 20per | 类似代替 | Murata GRM 0603 X5R 电介质通用 GRM 系列、高介电常数类型更小尺寸和更高电容值 高可靠性且无极性 由于高频率下的低阻抗，它具有极佳的脉冲响应性和降噪性能 GRM 系列是无铅产品 应用于一般电子设备中 ### 陶瓷表面安装 0603 | C1608X5R0J106M080AB和GRM188R60J106ME47J的区别 |
| 型号： C1608X5R0J106K 品牌： 东电化 封装： 1608 10uF 6.3V 10per | 类似代替 | Cap Ceramic 10uF 6.3V X5R 10% SMD 0603 85℃ T/R | C1608X5R0J106M080AB和C1608X5R0J106K的区别 |
| 型号： GRM188R60J106ME47D 品牌： 村田 封装： 10µF 6.3V ±20% | 功能相似 | MURATA GRM188R60J106ME47D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 10 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R0J106M080AB和GRM188R60J106ME47D的区别 |