LPC2364FET100,518、LPC2364HBD100,551、LPC2364HBD100对比区别

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型号 LPC2364FET100,518 LPC2364HBD100,551 LPC2364HBD100

描述 NXP  LPC2364FET100,518  微控制器, 32位, ARM7TDMI, 72 MHz, 128 KB, 34 KB, 100 引脚, TFBGANXP  LPC2364HBD100,551  微控制器, 32位, ARM7TDMI, 72 MHz, 128 KB, 34 KB, 100 引脚, LQFP单芯片16位/ 32位ocontrollers ;高达512 KB的闪存， ISP / IAP ，以太网， USB 2.0 ，CAN和10位ADC / DAC Single-chip 16-bit/32-bit ocontrollers; up to 512 kB flash with ISP/IAP, Ethernet, USB 2.0, CAN, and 10-bit ADC/DAC

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微控制器微控制器微控制器

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

引脚数 100 100 100

封装 TFBGA-100 LQFP-100 LQFP-100

RAM大小 34 KB 34 KB 34K x 8

模数转换数(ADC) 1 1 1

工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

耗散功率(Max) 1500 mW 1500 mW 1500 mW

数模转换数(DAC) 1 1 1

频率 72 MHz 72 MHz -

电源电压(DC) - 3.00V (min) -

针脚数 100 100 -

时钟频率 72.0 MHz 72.0 MHz -

位数 32 32 -

耗散功率 1500 mW 1500 mW -

FLASH内存容量 128 KB 128 kB -

输入/输出数 70 Input 70 Input -

电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V -

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V -

电源电压(Min) 3 V 3 V -

封装 TFBGA-100 LQFP-100 LQFP-100

长度 9 mm - -

宽度 9 mm - -

高度 0.8 mm - -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ (TA)

重量 - 730.1795810607999 mg -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 -