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XC6SLX25-2CSG324I、XC6SLX25-3CSG324I、XC6SLX25-3CSG324C对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XC6SLX25-2CSG324I XC6SLX25-3CSG324I XC6SLX25-3CSG324C

描述 FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 226 I/O, 375 MHz, 24051单元, 1.14 V至1.26 V, CSBGA-324XC6SLX25-3CSG324I 磨码FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 226 I/O, 400 MHz, 24051单元, 1.14 V至1.26 V, CSBGA-324

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 324 324 324

封装 CSBGA-324 LFBGA-324 LFBGA-324

针脚数 324 - 324

RAM大小 119808 B - -

输入/输出数 226 Input - 226 Input

工作温度(Max) 100 ℃ - -

工作温度(Min) -40 ℃ - -

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

封装 CSBGA-324 LFBGA-324 LFBGA-324

工作温度 -40℃ ~ 100℃ -40℃ ~ 100℃ 0℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Each - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2014/06/16 - -

香港进出口证 NLR NLR NLR

ECCN代码 - EAR99 -